پرچم‌دارهای شرکت سامسونگ در دو کشور آمریکا و چین همیشه با چیپ اسنپ‌دراگون ساخته می‌شوند و در کشورهای دیگر از چیپ اگزینوس ساخته می شوند. در حالی که انتظار می‌رود گوشی گلکسی اس 9 هم طبق روال هر سال چند ماه دیگر معرفی شود، گفته می شود که کار ساخت چیپ اسنپ‌دراگون 845 آغاز شده است. این چیپ قرار است روی دو گوشی گلکسی اس 9 و گلکسی اس 9 پلاس عرضه شود. البته شایعات تازه می‌گویند که این چیپ با معماری 10 نانومتری طراحی می‌شود و در حالی که انتظارها فراتر از این بود این خبر بدی محسوب میشه چرا که چیپ اسنپ‌دراگون 835 هم با معماری 10 نانومتری ساخته شده بود. شرکت کوالکام در مهر ماه به این موضوع اشاره کرده بود که کار ساخت چیپ جدید با معماری 8 نانومتری را آغاز کرده است. نکته جالب اینجاست که سامسونگ چند وقت پیش کار ساخت چیپ‌های جدید با معماری 7 نانومتری را در کارخانه خودش در کشور کره جنوبی آغاز کرده بود. گفته شده که سامسونگ روی گوشی گلکسی اس 9 از دو چیپ اگزینوس 9810 و اسنپ‌دراگون 845 استفاده می‌کند که هر دوی آن ها معماری 10 نانومتری دارن. اعلام شده احتمالا چیپ جدید 10 درصد عملکرد بهتری در مقایسه با چیپ سال گذشته دارد و مصرف انرژی آن هم 15 درصد کمتر شده. همچنین میگن که اسنپ‌دراگون 845 برای اولین‌بار از پردازنده‌های شخصی‌سازی شده Kryo استفاده میکند که معماری کاملا تازه ای دارند. این پردازنده‌ها از روی پردازنده‌های Cortex-A75  و Cortex-A53 ساخته شده‌. چیپ جدید کوالکام به پردازنده گرافیکی Adreno 630 هم مجهز شده است.  این پردازنده از دوربین دوتایی با سنسور 25 مگاپیکسلی پشتیبانی می‌کنه. مودم X20 هم روی اسنپ‌دراگون 845 قرار گرفته که می‌تونه سرعت دانلود 1?2 گیگابیت برثانیه را برای مصرف کننده ارائه بده.